盖世汽车讯 据日经新闻报道,包括丰田在内的日本车企将与芯片厂商合作共享汽车半导体信息,此举旨在强化汽车行业供应链关键环节,抵御地缘政治风险与自然灾害冲击。
预计将有约20家芯片供应商参与该计划,包括日本的瑞萨电子(Renesas Electronics)、罗姆半导体集团(Rohm),以及德国的英飞凌科技,中国芯片厂商暂未加入。该体系预计可覆盖日本车企所用半导体的80%至90%。
图片来源:丰田汽车
芯片厂商将登记产品规格、投产日期及产地等数据,目标是更便捷地识...
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