丰田等日本车企将共享芯片数据以应对供应链风险

盖世汽车讯 据日经新闻报道，包括丰田在内的日本车企将与芯片厂商合作共享汽车半导体信息，此举旨在强化汽车行业供应链关键环节，抵御地缘政治风险与自然灾害冲击。

预计将有约20家芯片供应商参与该计划，包括日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）、罗姆半导体集团（Rohm），以及德国的英飞凌科技，中国芯片厂商暂未加入。该体系预计可覆盖日本车企所用半导体的80%至90%。

图片来源：丰田汽车

芯片厂商将登记产品规格、投产日期及产地等数据，目标是更便捷地识别供应存在不确定性的器件。该系统还将采用区块链技术，防止信息泄露给其他车企。

由丰田汽车、本田汽车等成员组成的日本汽车工业协会，将与日本汽车零部件工业协会牵头搭建芯片数据库，计划于今年4月前完成。总部位于日本东京的汽车与电池溯源中心（Automotive and Battery Traceability Center）预计将负责数据库运营。

汽车行业呈金字塔结构，整车厂位于顶端，下游是多层供应商。复杂的分包网络导致车企难以掌握全貌，包括上游供应商的原材料来源。而新系统旨在让车企更清晰地了解所采购芯片的相关风险。

若车企掌握芯片来源与规格等更多信息，一旦地缘性事件或自然灾害导致生产中断，可更快响应并寻找替代方案。据悉，非日本车企经申请也可使用该系统。

半导体部件广泛应用于汽车导航系统、电机等领域，是汽车生产的核心要素，也关乎经济安全。此前新冠疫情期间的全球芯片短缺，曾导致车企大规模减产。

去年，因安世半导体控制权纠纷导致该公司的芯片出货中断，迫使本田、日产等车企减产。本田预计，截至2026年3月的财年，芯片短缺将使其营业利润减少1,500亿日元（约合9.5亿美元）。

随着汽车行业向自动驾驶与人工智能转型，芯片的重要性进一步提升。据日本电子信息技术产业协会此前的预测，到2035年全球汽车半导体市场规模将达约1,594亿美元，较2025年增长超80%。